荷蘭micronit電阻抗光譜芯片產(chǎn)品介紹

發(fā)布日期：2024-04-30      瀏覽次數(shù)：1992

電阻抗光譜芯片 - 頂部連接

存貨單位 11001552




EIS與微流控相結(jié)合簡(jiǎn)介




在電阻抗光譜 (EIS) 芯片中，微流體在一組電極上傳輸包含細(xì)胞或顆粒的介質(zhì)。一組電極包含激勵(lì)信號(hào)（通常是累積電流），而第二組電極記錄經(jīng)過的細(xì)胞或顆粒對(duì)信號(hào)的影響。阻抗是電路中電阻和電抗的綜合作用所呈現(xiàn)的對(duì)交流電的阻力。一般來說，它取決于正弦電壓的頻率。經(jīng)過的細(xì)胞或顆粒會(huì)引起阻抗差異，從而可以進(jìn)行計(jì)數(shù)。然而，阻抗差異還提供了有關(guān)細(xì)胞或顆粒本身的信息，充當(dāng)一種指紋，可用于區(qū)分具有特定屬性的細(xì)胞或顆粒。




應(yīng)用可能性。




該芯片配備了流道和電極，用于基于電阻抗光譜 (EIS) 的測(cè)量，旨在探索電阻抗光譜在您自己的應(yīng)用中的潛力。EIS 作為一種測(cè)量技術(shù)已在以下領(lǐng)域得到商業(yè)應(yīng)用：




細(xì)胞和顆粒計(jì)數(shù)和表征，這是流式細(xì)胞術(shù)的一個(gè)重要方面。

（飲用水）中的細(xì)菌計(jì)數(shù)。

計(jì)算空氣中的極點(diǎn)。

芯片




該芯片是一個(gè)密封接合的三層器件：




頂層是厚度為 700μm 的玻璃層，除了孔和開口外，還包含一組 Pt 電極。

中間層由 30μm 干膜抗蝕劑層組成，并包含通道的側(cè)壁。

底層還包含一組鉑電極。

芯片總共包含四組兩個(gè)電極（八個(gè)單獨(dú)的電極）：




入口側(cè)、通道頂側(cè)

出口側(cè)、通道頂側(cè)

入口側(cè)、通道底側(cè)

出口側(cè)、通道底側(cè)

每個(gè)電極組具有以下結(jié)構(gòu)：

您需要什么才能開始？




芯片包

適用于 EIS 芯片 (15x15mm) 的 Fluidic Connect Pro或一套 EIS 插入件（當(dāng)芯片支架已可用時(shí)）。

（支架中包含 8 個(gè)電纜組件）

泵——基本的注射泵應(yīng)該可以工作，但基于壓力的泵可以提供更多的控制。當(dāng)入口和出口均加壓時(shí)，可立即停止流動(dòng)。

蘇黎世儀器 HF2LI

蘇黎世儀器電流放大器 HF2TA 

（倒置）顯微鏡或合適的 USB 顯微鏡。

帶有可選泵控制軟件和 LabOne（來自 Zurich Intruments）的計(jì)算機(jī)